中科创达拟拓展智能硬件业务

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2月18日晚，中科创达发布了与高通公司合资的公告，双方拟共同投资成立重庆创通大莲智能科技有限公司..合资公司注册资本为人民币18，739元，注册资本为人民币200元。中科创达以自有现金出资人民币1536万元，持股比例为81.97%；高通公司以200元人民币投入自有现金3379英镑，持股比例为18.03%。

高通公司还向合资公司提供了相当于人民币686.08万元的贷款，用于合资公司的日常运营。在合资公司年经营收入超过1.25亿美元(或8亿元人民币)后的6个月内，或合资公司发生章程修改、注册资本变更、合并、分立等重大事件时，高通公司有权在首次投资日将上述贷款按相同的股价(每股1元人民币)转换为合资公司的股份。转换后，中科创达持有60%的股份，高通持有40%的股份。上述股份转换的行使有效期为五年。

中科创达与高通合资的主要目的是将高通在移动芯片领域的优势与中科创达在智能终端操作系统领域的优势充分结合，形成芯片和操作系统的战略联盟，共同拓展国内外市场的智能硬件业务。特别是在无人机、虚拟现实/增强现实、ip摄像机等领域。，合资公司将为客户提供基于高通芯片平台的智能模块化产品或软件解决方案，芯片+操作系统+核心算法。