23亿元定向支持成都高新区科技企业融资

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记者吴迪报道近日，成都高新区科技与金融对接暨中央银行银企再融资签约在成都高新区天府软件园举行。根据协议，中国人民银行成都分行将通过中央银行的金融工具“中央银行分行票通”和“中央银行小额贷款通”，投资3亿元进行小额再融资，投资20亿元进行再贴现，支持成都高新区科技企业的融资和创新发展。

中国人民银行为缓解科技企业融资难、融资成本高而创新的定向金融工具“中央银行券”和“中央银行小额贷款”，目前覆盖成都20家银行和6400多家企业。“中央银行分行券通”支持的票据贴现率比全市平均贴现率低1.1个百分点左右，“中央银行小额贷款通”支持的贷款利率比承办银行平均贷款利率低1.8个百分点左右。据测算，成都小微科技企业融资成本节约8000多万元。成都高新区使用“中央银行分行券”和“中央银行小额贷款券”，可以帮助科技企业有效拓宽科技信贷资金来源，同时支持金融机构扩大对小微企业的信贷供给，充分发挥小微再融资的杠杆作用，扩大金融机构对小微企业的贷款供给。

成都高新区作为中国西部第一个国家自主创新示范区，聚集了6730家科技孵化企业和6万多个市场主体。自中国人民银行成都市分行批准第一批科技金融结合试点以来，成都高新区充分发挥财政科技投入的杠杆作用，不断深化科技金融改革创新，设计开发了多种创新金融产品，帮助5000多家企业获得300多亿元债务融资，为企业提供贷款利息补贴和担保补贴1.84亿元。