上海集成电路基金首期285亿资金募资完成 产业发展提速

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证券时报网络。4月22日，

21日中午，《上海集成电路产业基金合作备忘录》签字仪式在上海举行，标志着中国最大的地方集成电路产业基金成功完成了第一阶段285亿元的融资；各投资者已就投资份额、基金公司组建方案、章程等内容达成一致，且基金公司符合组建条件。工业和信息化部副部长怀金鹏、上海市副市长周波出席了签约仪式。

据上海证券报报道，该基金由上海科技创业投资(集团)、SAIC、国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)等单位共同出资，重点投资集成电路制造。

为配合大基金计划，上海在2015年底审批了500亿上海集成电路产业基金计划。基金采用3+1+1模式设立三个产业基金，即100亿元设计产业M&A基金、100亿元设备材料产业基金和300亿元制造业基金。

(证券时报新闻中心)