我国集成电路核心装备国产化获重大进展

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北京集成电路核心设备国产化取得重大进展。日前，从北京经济技术开发区获悉，SMIC北京工厂用国产设备加工的12英寸官方产品的晶圆加工量超过1000万次，表明国产集成电路设备已经在市场化大批量生产中得到充分验证，国产设备的技术和市场竞争力达到了新的水平。中国核心集成电路设备国产化产业取得重大进展

中国集成电路核心设备国产化取得重大进展

中国证券报中国核心集成电路设备国产化在北京取得重大进展。日前，从北京经济技术开发区获悉，SMIC北京工厂用国产设备加工的12英寸官方产品的晶圆加工量超过1000万次，表明国产集成电路设备已经在市场化大批量生产中得到充分验证，国产设备的技术和市场竞争力达到了新的水平。

据《北京日报》12月13日报道，正是由于工艺制造的高精度和复杂性，芯片生产需要机械、电子、软件、控制和材料等多学科的合作。集成电路生产线上的刻蚀机、氧化机、薄膜、光刻、离子注入等设备一直被欧美和日本的几家公司所掌握。现在，从2008年到现在的短短几年时间里，一些国产材料和大型设备正逐步进入中国最先进的集成电路生产线。

北京经济技术开发区负责人表示，随着国内集成电路设备在市场化大规模生产中的全面验证，中国集成电路制造业与国外最先进水平的差距至少已经缩短了5年。

据业内人士透露，虽然设备国产化仍处于初期阶段，需要大量的人力、财力和物力，但随着大量国产设备的投入使用，中国芯片制造的设备采购成本将降低25%左右。

据业内专家介绍，集成电路技术已经按照摩尔定律发展了40多年，也就是说，每18个月，技术就更新一次。每一代技术的更新可将芯片集成度提高一倍，电路性能提高40%。随着近年来摩尔定律接近极限，设备的国产化将对提升中国集成电路产业的竞争力起到巨大的作用。