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荷兰(恩智浦)和SMIC恩智浦半导体18日联合宣布,将开展长期技术研发和本地化合作,支持“中国制造2025”,推动中国半导体产业创新升级。
据悉,双方将通过联合创新,共同开发高性能、超低功耗的混合信号产品制造工艺和嵌入式闪存技术。在工业和信息化部的指导和支持下,双方将积极整合国际R&D技术和优势资源,建立服务中国市场的战略合作项目,进一步推动本土集成电路技术的发展和中国制造业的创新升级。
SMIC提供中国最先进的40纳米标准cmos数模混合电路工艺平台,恩智浦将世界最先进的40纳米嵌入式闪存技术应用于SMIC的工艺平台。共同开发的新技术将满足高性能、超低功耗产品大规模生产的严格要求,对促进我国高性能混合电路产品领域人才的培养起到重要作用。(王龙云)
标题:恩智浦中芯国际联手研发制造工艺
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